iPhone Air已被市场普遍视为iPhone Plus系列的替代品，但它与年初推出的iPhone 16e有着更深的联系。实际上，两者都代表着苹果在硬件研发上的一次大胆尝试，特别是在自研技术的应用上。
根据第三方分析，iPhone 16e在零部件成本中自研技术占比达到40%，创下苹果历史新高。作为对比，iPhone 16的自研占比为29%。这11%的增长，主要得益于苹果的首款自研5G基带芯片——C1芯片。这款芯片的推出标志着苹果在基带领域的重要突破，至此，苹果成为华为和三星之外唯一具备自主设计5G基带芯片能力的手机厂商。
iPhone Air不仅搭载了C1的继任者C1X，还引入了苹果自研的Wi-Fi芯片N1。这意味着，iPhone Air的自研技术含量已经超过了iPhone 16e，成为苹果迄今为止自研占比最高的机型。
自2010年以来，苹果逐步用自家设计的A系列处理器取代了第三方芯片，实现了产品线的“自主可控”。然而，基带芯片一直是苹果难以攻克的技术难题。基带芯片就像手机的大脑，负责处理外部信号的编解码。开发这类芯片的难点主要在于专利壁垒，尤其是高通在3G时代几乎垄断了核心技术，使得苹果在4G和5G技术的进展中也不得不受制于高通。
高通的专利收费模式，按手机售价的3%-5%收取专利费用，进一步加剧了这一局面。但苹果通过不断加大自研力度，逐步摆脱了对第三方的依赖。