在10月15日举行的Magic8系列发布会上，荣耀摒弃情绪化表达，转而聚焦技术架构与产品定义，系统阐述其对AI终端未来的战略思考。其自研的魔法大模型3.0在多模态理解、任务规划及工具调用等关键能力上持续升级，已达到业界顶尖水平。影像方面，2亿像素超夜神长焦镜头带来显著突破，配合与高通联合实现的端侧AI能力，获中国信通院“L3卓越级”认证。
产品形态上，荣耀推出Robot Phone，突破传统智能手机框架，将情境感知与自主服务深度整合进硬件设计；Magic8 Pro则采用“等深微四曲屏”与“天青釉”汝瓷工艺，兼顾技术与美学。战略层面，荣耀五年累计研发投入达720亿元，占营收比重超11.5%。其YOYO智能体已支持3000余场景、接入百余款头部应用，构建起独特的“中间路径”生态。
开源方面，MagicGUI大模型以70亿参数在移动端视觉定位等四项任务中领先，助力降低行业AI应用门槛。市场表现上，据Counterpoint最新数据，荣耀已重回中国智能手机市场第五，与第二至第四名份额差距仅1%；2025年Q2欧洲出货量同比增长42%，增幅居前五厂商之首。