龙芯（Loongson）在2025产品发布会上正式推出全新一代国产通用处理器——龙芯3C6000系列。本次发布的3C6000/S、3C6000/D、3C6000/Q等多款型号，均基于我国自主设计的龙架构（LA664），无需境外授权或供应链支持，实现了真正的自主可控。
龙芯3C6000/S单硅片集成16核心32线程，主频2.0–2.2GHz，内置32MB三级缓存，支持四个72位内存通道及多路PCIe 4.0×16/×8接口，通用性能较上代3C5000系列成倍提升，足以满足通算、智算、存储及工控等多场景需求。
通过“龙链”技术实现芯片间高带宽互连，3C6000/D采用双硅片封装，提供32核心64线程；3C6000/Q则采用四硅片封装，最高可扩展至64核心128线程。该互连方案对标NVLink，大幅降低延迟、提升带宽效率，破解了Chiplet技术的核心瓶颈。
性能对标方面，16核3C6000/S与英特尔第三代至强4314（16核32线程、2.4–3.4GHz、24MB缓存）不相上下；32核3C6000/D可媲美至强6338；64核3C6000/Q更可对标至强铂金8380。