苹果正加速推进自研AI服务器芯片“Baltra”，并已开始测试三星电机提供的T-glass玻璃基板样品。这款芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺和芯粒架构，由博通协助开发芯片间通信技术，最终由台积电负责封装。
玻璃基板被视为替代传统有机基板的关键材料。其热膨胀系数仅为有机材料的十分之一，高温下几乎无翘曲；表面平整度比有机材料高5000倍，可使线路密度提升10倍、信号损耗降低40%。这些特性完美适配AI芯片大算力下的散热与高密度封装需求，并为未来芯片间光互联奠定基础。
苹果直接向三星 采购 基板样品，延续了其垂直整合战略。短期可把控封装质量，长期则为全面接管芯片设计流程铺路，减少对博通等合作伙伴的依赖。三星电机世宗工厂的中试线已运行，目标2027年实现玻璃基板量产。
此举标志着苹果AI战略从终端扩展至云端基础设施。Baltra芯片将部署于苹果私有云，支撑Siri、Apple Intelligence等服务的AI训练与推理，与端侧M系列芯片形成“端云协同”的自研AI算力矩阵，进一步巩固其软硬件生态优势。